由深圳瑞沃微半导体科技有限公司发布 | 2024-12-25 深圳

各异化竞争策略下，瑞沃微CSP在照明阛阓日益突显其价值

自2015年CSP（Chip Scale Package，芯片级封装）倡导初次提议以来，照明阛阓便对其奉求了厚望。然则，由于CSP封装技能门槛相对较高，对应的资本也较为上流，因此初期CSP产物主要定位于高端应用限制。

CSP的后劲远不啻于此。除了背光、闪光灯和车灯等传统应用限制外，比年来，越来越多的厂商开动积极实施CSP在高端照明限制的应用。这一趋势的背后，是各异化竞争策略的势必终结。

面前，照明阛阓竞争颠倒浓烈，产物同质化征象严重，质地繁芜不王人，价钱体系远大。在这么的阛阓环境下，企业照明封装业务的盈利才智大批较弱，以致有部分厂商濒临损失的逆境。因此，关于繁密厂商而言，照明业务急需寻求新的梗阻口。各异化计谋成为他们幸免同质化竞争、擢升阛阓竞争力的要道。

瑞沃微CSP封装凭借其私有的小角度、小光源、高光密度等特质，在部分照明限制展现出了比传统封装更显耀的上风，在不影响良率以及散热沉稳性，大幅度裁汰了分娩制酿资本将资本。咫尺越来越多的厂商采选将CSP封装看成梗阻口，以区隔阛阓上的正常照明封装产物，瑞沃微主打高端照明阛阓。

在2023年的照明阛阓中CSP正在迟缓成为高端照明方法的首选，其中，瑞沃微2023年推出的CSP1313H高光效产物正以其不凡的性能和无为的应用限制，迈入高端照明阛阓的新潮水。

高端照明限制，瑞沃微CSP产物领有私有上风

跟着糜掷者对光源品性条目的日益擢升，高端照明限制对光源的雅致化、个性化需求愈发显耀

瑞沃微CSP封装技能的紧要上风在于其发光点小、浮薄等这一特质使得CSP封装产物十分顺应制作小角度产物，透镜预备可磨叽收尾15度以内的光束角，好意思满适配射灯、线条灯和筒灯等需要精准终结后光标的的照明开导。这种高度的后光可控性，不仅擢升了照明着力，还进一步丰富了照明预备的可能性。

此外，瑞沃微CSP封装技能具备单面发光的私有上风，接管了更为先进的荧光粉涂布工艺，灵验擢升了混光心境的一致性，通过奥密的二次光学预备，收尾中心照度强、光束蚁合的照明着力，同期保捏高显色指数（CRI）且无需就义良率。瑞沃微CSP1313H利用的是先进封装技能中的3D封装，其CRI高达90，R9值更是逾越了55，为用户带来了愈加信得过、当然的颜色体验。使得在高端生意照明、家居照明、博物馆、画廊等需要高显色性照明的方法中备受醉心。

瑞沃微CSP1313H规格尺寸

产物应用限制

瑞沃微利用新式的荧光膜技能，提高CSP光形和色温均匀性的同期，擢升心境蚁合度和良率，何况至极的反射碗杯结构在使用相通的倒装芯片的情况下，不错擢升10-15%的光效。

跟通例的封装产物比拟，瑞沃微CSP先进封装以小角度、高密度等特质凹显隆起足球能看水位的app，简化了工艺、技能上的复杂性，且产物良率擢升和资本也大幅度着落。